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[求助]请教一个CR5000有关建库的问题!

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发表于 2006-11-24 11:32:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

A面布线层中connectunconnet有什么区别,分别在什么情况下用到?

在焊盘、丝印层、过孔、热焊盘及隔离盘中,一般性的与高密度的差别在哪里,相差值有多少?

热焊盘的大小与connect焊盘大小有什么联系啊?

象我下面的设置可以吗?给我些建议


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发表于 2006-11-24 14:58:00 | 显示全部楼层
connectunconnet的区别是在密度比较大的PCB中运用的规则,比如在内层,一个通孔在内层如果没有连接的话应该没有焊盘才对,这样可以节省走线空间,如果有焊盘的话会占用一些走线的空间的,这在高密度板上是很关键的,或者你可以定义unconnet时焊盘比connect小一些都可以的
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发表于 2007-2-9 11:30:00 | 显示全部楼层
斑竹回答的漂亮!!
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