请教PCB流程中，哪个流程之前需要长时间的烘板？

夜里的繁星 · 发表于 2006-12-25 13:33:00

1、钻孔前一般要求烘150度5H，钻孔后PTH前就不用再烘了，一烘就会把钻孔时残留下来的树脂粉熔化掉，粘在孔壁上，PTH除胶就很难除了。

2、湿绿油后也要烘板5H。

四川男人 · 发表于 2007-1-9 16:31:00

多层板钻孔前烤四小时啊

hoff_zheng · 发表于 2007-8-29 14:12:00

QUOTE:

以下是引用dabaitu78在2006-12-3 1:15:00的发言：

楼上的兄弟，

钻孔的高热足以导致树脂融化，烤板有利于让其再次固化，减少对孔壁咬蚀的程度，否则孔壁像麻花，而且利于Deamear的除胶渣。

在钻孔后的板件中我取样N次,进行SEM分析,直接观察孔壁的形貌,从来发现有孔壁象麻花.

要是固化,一般烘烤温度会到树脂的玻璃化温度之上,

lizhen_518 · 发表于 2007-9-18 21:36:00

文章：94

积分：493

注册：2006年9月7日

发表于2006-12-25 13:33:00

第 11 楼

1、钻孔前一般要求烘150度5H，钻孔后PTH前就不用再烘了，一烘就会把钻孔时残留下来的树脂粉熔化掉，粘在孔壁上，PTH除胶就很难除了。

2、湿绿油后也要烘板5H。

我想问一下，什么样的湿绿油要烘5个小时，这样烘出来，板子不就像烧饼了

显示全部楼层 · 发表于 2013-12-26 20:03:19

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lishengzhangj · 发表于 2014-5-16 14:38:19

开料后150°*4小时，湿膜线路预烤75°*25分钟，阻焊预烤75° 35-45分钟，文字后烤150°*1小时，有些公司多层板压合回后安排150°*2-4小时。

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hua3836 该用户已被删除	发表于 2013-12-26 20:03:19 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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