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高阻值碳膜线路板生产工艺工程设计要求

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发表于 2006-11-30 17:47:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

高阻值生产工艺工程设计要求。

高组碳膜生产过程中有很多技术要领,附件文件心痛献给大家参考学习。

大家注意的是,附件格式是PDF文件,下载后使用需要把后樶名字改为 123.pdf

 

或者到以下链接下载:

http://bbs.pcbcity.com.cn/images/upfile/2006-11/2006112812149.pdf

以上文件由深圳市鑫鸿基电子有限公司提供,大家可以随便复制交流。

鑫鸿基电子站点:www.hungkee.com.cn

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发表于 2009-3-23 22:21:00 | 显示全部楼层

hao

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发表于 2009-3-26 00:17:00 | 显示全部楼层

呵呵

在忽悠

要是印了绿油再去印碳油,为了好看?

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