请教镀金问题

jonathanhe

请教各位，我有一个电路板gerber送到制板厂加工，其中一部分需要镀厚金，其它部分immersion gold，但有一块该镀厚金的区域没有连trace到外围的电镀电极。厂家目前已经完成了钻孔，蚀刻铜等工艺，并镀了一块板，于是发现那一块区域没有镀上金，而且在给其他部分镀金时还氧化了，以至于不能再immersion gold了（如果不能镀硬金至少要有immersion gold)。厂家试图在镀金时用什么东西盖住那块区域，结果由于和其他部分间距只有30mil，没有成功。

请问：（1）为什么会氧化？（2）能不能先immersion gold 再镀金？

（3）有没有其他办法可以补救，使那部分至少immersion gold，其他该镀硬金的必须镀硬金？因为不想再花钱出新gerber，让厂家重新setup。

本人不太懂工艺，说的不一定到位，恳请各位指教！！！谢谢。