上传一份手机pcb

liyewing · 发表于 2006-12-5 09:46:00

今天上传一份手机的pcb,希望在手机公司做layout的大虾仍砖头.首先想问问bottom面被地隔离开的三部分分别是rf的哪一部分,两个大的bga是干什么用的,那个接收部分的LNA集成到那个ic上了,进行混频的是哪个ic啊,VCO又是哪一个ic啊等等,还有这块板在rf方面的布局和布线作得好的地方在哪里,不好的地方有是哪里,知道是哪个方案的吗

文件我上传上来了，大家看看吧，我粗略的看了，还没有回复邮件做任何评论。

粗略的看应该是CDMA的，布局和layout都比较差。

[此贴子已经被wood于2006-12-11 14:23:42编辑过]

liyewing · 发表于 2006-12-5 10:04:00

传不上来,谁要给我email把

wood · 发表于 2006-12-5 13:54:00

email给我，我给你贴，注明是贴这里的就可以了

woodlaw@gmail.com

fangyong · 发表于 2006-12-5 14:17:00

我是做ＭＰ３的，对手机ＬＡＹＯＵＴ不了解，想见识一个手机ＰＣＢ，请发给我，yfangweifang@163.com

艾都公主 · 发表于 2006-12-5 15:46:00

给我一份：angella126@126.com

jayo · 发表于 2006-12-5 16:23:00

偶也要一份：jayoo@163.com

[此贴子已经被作者于2006-12-5 16:23:18编辑过]

yakai · 发表于 2006-12-5 21:40:00

谢谢，来一份看看。。。 yakai_chen@mails.guet.edu.cn

luoloxcen · 发表于 2006-12-5 22:54:00

学习下射频设计,谢谢!!

luoloxcen@yahoo.com.cn

chenguochun11 · 发表于 2006-12-8 10:54:00

给我一份,我对手机LAYOUT感兴趣

chenguochun11 · 发表于 2006-12-8 10:55:00

给我一份,我对手机LAYOUT感兴趣,我的E_mail:chenguochun_163@163.com

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