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[下载] 通讯产品(手机)制造公司PCBA检验标准---DOC20页

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发表于 2006-12-6 11:24:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

文件内容包括: B" <Ot al  
1.目的:
\;6bO:1 X  
定义SMT作业(Workmanship)及品质检验标准。
I)^/V!PS  
K"KxtG!`-k  
2.范围:
`4% FLD  
凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。
O(d_l 73  
)}N\b6*^,  
3.参考资料:
o1[ ?2lr  
Ei Q2_f>  
 b,Yy1)?  
4.定义:
B'7lDB  
4.1 理想状况(TARGET CONDITION) :
v$JXz!$  
此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
L$IQdX7  
4.2 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) :
xbyI> b  
此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
K<K,]&7C)  
4.3 拒收状况(REJECT CONDITION) :
s2\~5j]  
此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。
L.OH?/F  
4.4 主要缺点 (Major defect):
=&<il6A$]B  
系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
wWmqm5}d:  
4.2 次要缺点 (Minor defect):
f PF M@  
系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以MI表示之。
}XDo Yp  
R63/)]L[  
5.判定标准:。。。。
[p:-3@=&8  

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发表于 2006-12-6 16:44:00 | 显示全部楼层

看看

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发表于 2006-12-7 12:41:00 | 显示全部楼层
look
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发表于 2006-12-12 15:06:00 | 显示全部楼层
great
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发表于 2006-12-20 20:37:00 | 显示全部楼层
hao
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发表于 2006-12-29 17:45:00 | 显示全部楼层
good!
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发表于 2007-1-17 06:53:00 | 显示全部楼层
看看如何!
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发表于 2007-1-22 14:13:00 | 显示全部楼层
[em01][em02]
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发表于 2007-1-23 10:39:00 | 显示全部楼层
thank you very much[em01]
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发表于 2007-1-26 10:14:00 | 显示全部楼层
thank you very much图片点击可在新窗口打开查看
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