无电解锡可焊性！

菥谧 · 发表于 2002-4-22 21:17:00

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老高 · 发表于 2002-4-23 00:01:00

1）由於IMMERSION TIN的厚度很薄，可靠性一定是差一些~~只能将沉的速度减少一些，使之沉得致密一些~~

2）IMMERSION SILVER和OSP包括前面提到的IMMERSION TIN，还有IMMERSION GOLD等等都是代替喷锡的新工艺（环保压力），但各有弱点。最新的一本《BOARD AUTHORITY》就这些方面有一些专题的讨论，你可以去看看~~

reda · 发表于 2002-4-23 00:48:00

《BOARD AUTHORITY?
在那里可以看到？

老高 · 发表于 2002-4-23 01:13:00

你可以免费定阅的~~~~是CIRCUIT TREE的子杂志~~~每年好像是四期，每期有一个专题讨论，文章相当棒。。。不过是英文的~~~~

你去他们的网站看看找不找得到~~~

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菥谧菥谧当前离线积分 105 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华初级会员, 积分 105, 距离下一级还需 395 积分头像被屏蔽	发表于 2002-4-22 21:17:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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