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楼主: 古尔浪洼

[原创]双面FPC的制造工艺

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 楼主| 发表于 2006-12-27 15:07:00 | 显示全部楼层

2.3.3 表面处理 

接触端和焊盘表面的处理,因客户的需求不同,也有所不同。下面,给出了适合各种用途的表面处理列表:



    当然,客户实际的需求可能比这个更复杂,以上表格中数据,仅作为一个速查索引,供参考。

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 楼主| 发表于 2006-12-28 15:00:00 | 显示全部楼层

2.3.4 孔尺寸的设计计算(暂略,稍后几天,我会在FPC论坛上贴出相关数据)

2.3.5线路设计注意事项及尺寸变化问题(暂略,稍后几天,我会在FPC论坛上贴出相关数据)

 

 

03        开料

FPC的材料绝大部分都是卷材,而带通孔的双面FPC都无法用RTR工艺,所以需要对材料进行片状开料加工。

FPC的材料非常薄,因此也非常脆弱。所以开料时特别需要注意对材料的防护。

如果量小,可采用手工裁剪。如果量大,就需要自动切片机来切了。

开好的料,最好能用采用设备自动叠放整齐,这样可以有效减少压坑、折痕、褶皱的问题的发生。

如果需要手工叠,记得一定要采用不易掉纤维的手套,最好是采用乳胶之类的手套,防止材料表面污染。

如果所裁切的材料是覆铜板,请注意压延铜的压延方向。

一般的裁切机,可确保裁切尺寸精度达到±0.3mm之内。

还要提醒的一点是,在制前设计,或者后续加工中,千万不要采用开料边框当做后工序的定位基准。

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 楼主| 发表于 2006-12-28 16:10:00 | 显示全部楼层

 

 

 

 04      钻孔 

        FPC基材孔的加工方法有NC钻,机械冲,激光钻,等离子蚀刻、化学蚀刻等。

        理论上,NC钻机目前可钻出0.1mm以下的孔来。但从生产角度考虑,孔小于0.25mm时,成本就会大幅度上升,如果孔小于0.15mm时,其生产成本相当高,工艺难度大,不适于量产。

        机械冲孔不是新技术,但有两个问题制约着它:1)批量冲孔仅限于0.60.8mm2)开料后加工孔阶段,材料都很大,模具也大,费用太高,成本仍然太高。

        模具冲目前主要还是用在加工保护膜开窗和胶开窗方面。

        其余的孔加工法,目前对于普通FPC厂的来说,尚属于“天方夜谭”,所以这里就不细谈了。

        以下是几种孔加工的技术对比:


[此贴子已经被作者于2006-12-28 16:15:20编辑过]

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 楼主| 发表于 2006-12-28 16:31:00 | 显示全部楼层

 

05       孔金属化

 

FPC孔金属化的过程,与PCB基本相同,因此在这里也不赘述。

我主要讲讲FPC在金属化孔生产中需要注意的几点:

1)FPC需要使用特殊夹具,确保在化学镀铜缸中不被弄皱;

2)全板镀铜时,也需要能很好固定FPC的夹具,以确保FPC不移动,能获得良好的镀层,且保证不把板弄皱;

3)如外发,最好发给有FPC生产经验的厂,否则,会变成白老鼠。

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发表于 2006-12-30 16:43:00 | 显示全部楼层
"FPC需要使用特殊夹具"地球人都知道,就是不知道怎么个特殊法.
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发表于 2006-12-31 00:31:00 | 显示全部楼层
哇!厉害!都成了百科全书了。
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发表于 2007-1-2 14:14:00 | 显示全部楼层

学习了,支持......

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 楼主| 发表于 2007-1-2 15:34:00 | 显示全部楼层

06       图形转移

 

 

图形转移前,先要对铜箔表面进行清洗处理。主要是目的是为了保证铜表面清洁,减少蚀刻时造成断线或者短路的机会。

一般工厂采用化学清洗和磨刷处理相结合的方式来处理。

但请注意,如果可以,应尽量减少处理次数和返工。FPC的基材实在是太脆弱了,每处理一次,基材受力后可能就会拉长一次,这会引起后续加工中尺寸的变化。

 

 

6.1 抗蚀剂技术对比

 

 

图形转移中,使用蚀材料大致有三种:

      其中以使用干膜DF者居多,故给出干膜参数:


[此贴子已经被作者于2007-1-2 15:36:23编辑过]

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 楼主| 发表于 2007-1-2 15:45:00 | 显示全部楼层

6.2 图形形成

 

    单片曝光,柔性板与刚性板所使用的设备相同,但定位夹具有所不同。

柔性板专用的图形掩膜定位家具,一般情况下,都是厂家自己制作的,大多都采用销钉定位。

但由于柔性板容易收缩变形,一般很难达到50um以上的精度。而线路在80um以下的精密图形,如果使用散射光的曝光机,线路边缘会形成明暗不清的晕边,不能得到清晰的线条。最好是使用平行光光源。

特别是50um以下的线路,必须使用平行光曝光机。

如果图形定位要求精度很高,可采用在原版照片的不同位置上设置34个定位孔,采用CCD确定出定位孔位置,使台面移动进行重合定位。

若想得到高精细和高尺寸的精度图形,底片掩膜最好能使用玻璃,如果再配以高精度的曝光机,上下图形的重合精度可以达到±15um以下。

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 楼主| 发表于 2007-1-2 16:41:00 | 显示全部楼层

07       蚀刻

 

 

我们都知道,蚀刻液一般有三氯化铁、氯化铜、碱性等三种。

 

PI的耐碱性不好,加上碱性蚀刻速度很快,难以控制,所以一般情况下,FPC的生产都采用酸性蚀刻。

 

FPC的线路大多较细,三氯化铁与氯化铜相比,更适合于精细线路社会科,所以大多数厂都采用三氯化铁。但也有用氯化铜的,觉得氯化铜更适合于精细线路蚀刻。算是仁者见仁,智者见智了。其实两者的差异并不大,用那一种,就看使用人的经验和偏爱了。

 

蚀刻机和显影机,大多相似,不详述了。倒是线路蚀刻完成后,后段的传输要特别注意。因为铜很少,FPC很软,容易褶皱,卷到传输装置里面去。如果可以,尽量用引导板,效果会好一些。

 

我想,做过蚀刻的人都知道,同一蚀刻机,同样蚀刻液,同样宽度的线路,蚀刻出来后,密部线路铜蚀刻未净,疏部线路已过蚀。这与蚀刻设备和工艺参数及补偿参数有关,细致的知识点很多。在这里举一些影响蚀刻项目的因素,供参考:


至于它们影响到的程度和数据,每家厂都不一样,所以就不给出来了。有时间,最好还是自己积累一些。这样操作起来才会得心应手。

[此贴子已经被作者于2007-1-2 16:45:22编辑过]

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