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[求助]过冲的问题

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发表于 2006-12-29 11:47:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

DDRI中,片内没有ODT,controller端和DDR端都用了串联匹配,但是仿真发现过冲很厉害,低电平部分都负了不少,而在DDR端加上并联上拉匹配,感觉过冲就小了很多。我在考虑

1,过冲对芯片影响大不大?感觉过冲得值都快接近最大临界值了。

2,如果加了并联上拉匹配,过冲减少,但是增加了布线难度,还需要加上不少的过孔。

这种情况下,大家怎么权衡的。。。

多谢。

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 楼主| 发表于 2006-12-29 13:20:00 | 显示全部楼层
又发现过冲减小,那么noise margin也小了很多。。。。。MY GOD
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发表于 2006-12-29 21:18:00 | 显示全部楼层

你现在串的是多大的电阻啊,一般最多在颗粒这边串就可以了啊,你用的什么芯片的控制器啊

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 楼主| 发表于 2006-12-30 13:09:00 | 显示全部楼层

两端都接了22欧姆的排阻,飞利浦的主芯片

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 楼主| 发表于 2006-12-30 14:56:00 | 显示全部楼层

我看了DDR datasheet(美光的)里面Vilac没有指定最小值(Vihac没有指定最大值),这么说来,如果过冲比较大,低电平出现负值,或者高电平达到3-4V,是不是应该必须在芯片指定的IO特性范围之内:

比如美光DDR指定的I/O Pins Voltage Relative to VSS范围是-0.5V to VDDQ +0.5V

那么只要最终过冲值不超过上述范围就行了吧?超过了有什么后果吗?我在软件里仿真超过了。。

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发表于 2007-1-15 09:31:00 | 显示全部楼层

分析一下IC的I/O的电路原理就知道超过会有什么后果了,光仿真是看不出来的,要分析电路原理.

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发表于 2007-1-15 09:43:00 | 显示全部楼层

建议修改器件的布局,尽量保持数据总线的等长.在靠近信号接收端使用合适的电阻加以匹配.其次,在工艺许可的情况下,可以减小走线的宽度,并保持线间距离为线宽的3.

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发表于 2007-1-15 10:50:00 | 显示全部楼层

楼主的确阻抗控制没有做的确很好,看样子!

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发表于 2007-1-16 13:37:00 | 显示全部楼层
最严重的后果就是Latchup,即栅锁效应,烧片子。
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发表于 2007-3-28 11:10:00 | 显示全部楼层
[em06]
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