Desmear+PTH+Plating或直接电镀专贴

syvon · 发表于 2006-12-30 00:01:00

版主特意将这篇帖子设置固顶，欢迎高手和带着问题来的同行来此讨论！此帖不欢迎灌水，发现诸如dd、tt，hehe之类的回复格删勿论！

--- syvon

感谢您对论坛一如既往的支持、、、

让我们共同建设和维护这片家园、、、、

[此贴子已经被作者于2006-12-30 0:03:53编辑过]

jnhyh · 发表于 2007-1-2 09:55:00

对于PTH来讲,我想最关键的恐怕就是制程的贯孔能力了,如何才能加强贯孔能力,诸位有什末看法?不妨讨论一下

hwh6159 · 发表于 2007-1-4 23:00:00

请教:如何改善High Tg板料Pullaway的问题?

张光华 · 发表于 2007-1-22 13:31:00

用等离子处理

风飘 · 发表于 2007-1-26 10:34:00

HIGH-TG的材料做HDI是不是比普通的材料要好

shakakamus · 发表于 2007-1-27 23:17:00

我司正在测试罗蒙哈斯一批镀铜新药水，光亮剂是EP1000R，开缸浓度是0.5ml/L（之前使用的光亮剂是PCM plus additive）,由于没有连续做板，并且曝气系统一只打开，十几个小时未做板后，需要加大量的光亮剂，相当于开缸浓度，什么原因会导致这种光亮剂消耗异常呢？

光亮剂在镀铜过程中的作用到底有哪些？我所知大部分光亮剂一般都是含有有机物，具有吸附作用。

请高手赐教

qfdf · 发表于 2007-1-28 12:55:00

罗门哈司的药水就是这样的，水平镀铜的添加剂更快

zhulm · 发表于 2007-1-28 15:24:00

THANK YOU

shakakamus · 发表于 2007-2-7 20:04:00

各位是保留还是这里确实没有好手呢，我的问题很难吗？

fdd85742 · 发表于 2007-2-16 10:51:00

電鍍后孔內有堵孔,主要問題集中在哪里?從切片上來看,主要是2CU上面,具体可以看切片.我的討論圖片.

高手給點建議.

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