化银/化锡/OSP

syvon · 发表于 2006-12-30 00:19:00

版主特意将这篇帖子设置固顶，欢迎高手和带着问题来的同行来此讨论！

此帖不欢迎灌水，发现诸如dd、tt，hehe之类的回复格删勿论！

--- syvon

感谢您对论坛一如既往的支持、、、

让我们共同建设和维护这片家园、、、、

pppppp4566 · 发表于 2006-12-31 07:55:00

好呀,我也想学学

itwyj · 发表于 2006-12-31 23:00:00

现在只对化学沉银感兴趣!

夫人喝采 · 发表于 2007-1-3 15:26:00

請教一下,

seal brite coating的表面處理與osp的表面處理方式有甚麼不同.他們在過爐次數與成本控制上有甚麼差異嗎?

請高手詳細解答一下.謝謝!

klever · 发表于 2007-1-3 16:51:00

哪个兄弟发个帖上来   带点资料啊！

semon_liang · 发表于 2007-1-8 14:50:00

创意不错,有问题大家一起讨论.可以提供一个平台

pineleon · 发表于 2007-1-8 19:12:00

請各位大俠、前輩多指教

[em06]

[此贴子已经被作者于2007-1-8 19:14:59编辑过]

hwg · 发表于 2007-1-9 13:13:00

各位大家好!请问一下我们所做的板子PAD上化银后有针孔的存在,是成检的电测所致,这个东西会不会有什么影响?

[em07]

csucy · 发表于 2007-1-9 14:13:00

化银/化锡/OSP都应在电测试之后做，因为这几种处理获得的表面比较软，电测试时探针会损伤表面。一般说来，探针的损伤不会造成实质上的损害，但是外观受影响，会很难看。所以，建议在电测之后做。

guozhengguo · 发表于 2007-1-15 20:02:00

我只对OSP感兴趣

不错,顶一下！感谢楼主！不怎么样啊，BS一下！问题解决了，多谢朋友！

		自动登录	找回密码
密码			注册