微切片技术

killboard · 发表于 2009-4-9 23:07:00

一般控制在1.5mil以内 1mm=40mil

朱QIN · 发表于 2009-4-19 13:39:00

誰有白蓉生的切片大全電子檔﹖

有的請丟個上來﹐大家一起研究﹗

huangzhong · 发表于 2009-4-20 18:06:00

胶封是为了固定切片,使切片垂直,那样在抛光后的切片面就是要测量的切面了.就可以准确的测量要测的厚度,而不产生较大的误差.

huangzhong · 发表于 2009-4-20 18:08:00

不错,顶一下！感谢楼主！

jokien · 发表于 2009-4-22 20:20:00

厂家的名称而已

bonyi · 发表于 2009-4-23 12:40:00

[em01]

bonyi · 发表于 2009-5-5 19:27:00

不错好

cool_blood · 发表于 2009-5-7 22:07:00

白蓉生,在业内的名气太大了,是得好好研究一下

HZ快乐酒仙 · 发表于 2009-5-19 19:09:00

哪位大侠知道IPC规定背光切片规定磨到什么高度，是0.3mm还是0.5mm

陈睿玺 · 发表于 2009-6-18 13:10:00

胶封主要是为了支撑作用???

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