4、 抛光 要看清切片的真相必须仔细抛光，以消除砂纸的刮痕。 切样快速抛光法，是在转盘打湿的毛毡上，加氧化铝白色悬浮液当作抛光助剂，随后进行轻微接触之快速摩擦抛光。注意切样在抛光时要时常改变方向，使产生更均匀的效果，知道砂痕完全消失切面光亮为止。 少量切样可改用一般棉质布类，以牙膏或专用抛光剂当成助剂就可进行更细腻的抛光。此法也要时常改变抛光方向． 5、 微蚀
将抛光面洗净擦干后即可进行微蚀，分出金属之各层面与其结晶状况。要看到清楚真相很不容易，不是每次都会成功的。效果不好时只有抛掉不良铜面重做微蚀。 微蚀液配方如下： 快速法5-10ml 氨水+2-3滴双氧水 赶时间（非经验丰富者勿用） 普通5-10ml 氨水+45ml 纯水+2-3滴双氧水（初学者、经验不足者） 混合均匀后用棉花棒沾着蚀液，在切片表面轻擦约2-3秒，注意铜层表面发生气泡的现象。2-3秒后立即用卫生纸擦干，不能使铜面继续变色氧化，否则高倍显微下会出现粗糙不堪的铜面。良好的微蚀将看到鲜红的铜色，结晶分界清楚，层次分明。然后立即拍摄保存图片，以免逐渐氧化。 微蚀液至多只能维持一小时左右，棉花棒擦过后也要换掉，以免少量铜盐污染微观铜面的结晶。 ＂铬酸加入少量硫酸＂的微蚀方法，会使锡铅层发黑，最好不用。氨水法得到的铜面结晶较为细腻，锡铅面仍可呈现洁白． 四、判读 判读画面所呈现的各种问题，并做为决策改善依据，需要丰富的PCB流程经验。 空板通孔切片(含喷过锡的板子)可看到各种现象有：板材结构、孔铜厚度、孔铜品质、孔壁破洞、流锡情形、钻孔对准、层间对准、孔环变异、蚀刻情形、胶渣情形、钻孔情形(如挖破、钉头)、灯芯渗铜、孔铜拉离、反蚀回、环壁互连品质、粉红圈、点状孔破等。 改善能力主要靠各位的经验和能力啦！以上希望对各位有帮助！希望大家支持！谢谢！ | 
发表于 2007-4-27 14:30:00