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why silver plating is easy oxided

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发表于 2006-12-30 12:55:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

customer always complains my PCB silver pads have oxide problem. Do anyone know why silver plating is easy oxided?

[em06]
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发表于 2007-1-2 22:57:00 | 显示全部楼层
是花银本身多空性造成的!看看封孔剂有没有问题?
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 楼主| 发表于 2007-1-3 14:33:00 | 显示全部楼层

"是花银本身多空性造成的!看看封孔剂有没有问题?"

But, the oxide location not only occur beside holes, it also happen in the pads.

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发表于 2007-1-3 18:52:00 | 显示全部楼层
“我知道!不仅在孔边,PADs也有!”化学沉积形成的镀层本来就是多孔性的,很容易氧化。而且现在做化学沉银的都有氧化问题,以前我见人用过一种封孔剂(有的地方就叫化银后处理),一种酸溶性,热熔性的有机膜来封孔,以达到抗氧化的作用。当然和你的保存条件,温度湿度等也有一定关系。
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 楼主| 发表于 2007-1-4 18:44:00 | 显示全部楼层

Dear all,

One expert enginner told me that silver is a very active ion metal. It is easy to make a chemical changed and occur oxide from the air. So, normally PCB maufacture just reply customer PCB immersion tin can expose in air 3 day but PCB immersion silver just only 24 hour.

[em07]
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发表于 2007-1-4 19:28:00 | 显示全部楼层
八成是供应商告诉你的!这世道,供应商的话能信,母猪都能上树
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发表于 2007-1-4 19:30:00 | 显示全部楼层
供应商整天在那打太极,推责任,从来就不解决问题
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