圖形電鍍"凹坑"問題的思考

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凹坑"是指圖形電鍍后在大銅面、線路、焊盤、金手指上出現的點狀凹陷.在大

    銅面上出現的較輕微的"凹坑",用砂紙打磨平整,不影響外觀、電气性能.但對線路、邊接(焊)盤,尤其是金手指上的凹坑,用砂紙打磨難以整平,將影響其外觀、插拔、焊接等,往往不能被客戶接受.電鍍"凹坑"問題不當,在全線上漫延,其損失報廢是可怕的,對生產廠家來說,在生產的各工序嚴加把關,進行控制是至關重要的.以下是我們處理分析圖形電鍍最近發生"凹坑"的一些體驗,供同行們參考.

             1.氯離子偏低.在高分散性硫酸鹽光亮鍍銅液中,加入活性強的氯離子,使陽极极化位提高,形成膠狀的CuCl2吸附在陽极表面,抑制Cu-e→Cu⁺反應.如果氯離子偏低,則含磷銅電陽极在電解過程中因缺少CL^-,而不能與Cu⁺化合形成膠體吸附在陽极表面,因而不能正常進行溶解,導致電鍍銅層表面產生凹凸不平.

            2.光亮劑偏低.在酸性硫酸銅鍍液中加入光亮劑,可電鍍出平整光亮的鍍銅層.光亮劑由多种成份組成,其中含有光亮劑、整平劑、潤濕劑和分散劑.光亮劑是含硫的烷基或苯基磺酸鹽類,對鍍銅層起到光亮作用;整平劑能被吸附在陰极表面,尤其是微觀凸出部位從而對電沉積起到抑制作用,使鍍銅層平整.濕潤劑、分散劑一般為非離子型表面活性劑,它能降低鍍液的表面張力,起到濕潤及對鍍液相互擴散作用.

            3.鍍液本身被油污及有機雜質污染.

            4.待圖形電鍍板不滿足生產要求.例如,未電鍍前覆銅板材凹凸不平,圖形電鍍不能把凹凸處電平整.其次,板面在圖形電鍍前被臟污污染或干膜顯影不凈及干膜上的油污太多、粘在板上,按正常前處理難以去除污物,導致有污物在位置不能電鍍上銅.

            5.圖形電鍍前處理液被污染或因濃度低,不足以去除板面的氧化、臟污.

     控制凹坑問題的途徑

              針對凹坑產生的原因,結合公司設備及藥水的情況,杜絕凹坑的發生,主要有以下几方面:

           1.按頻率定期對鍍銅液化驗分析補加.如氯離子含量在40ppm以下圖形電鍍時,板面失去光澤、粗糙、凹凸不平.因氯離子含量較少,難免有誤差,應根据平時做板質量的好坏及氯離子添加量多少的經驗做參考.特別注意在清洗完銅球並電解預鍍(拖缸),為生成新的陽极膜而消耗更多的氯離子.需把各成份調整到以下數值:硫酸銅為70g/l;硫酸100ml/l;

   

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氯離子為70ppmCM光亮劑為3.0ml/l.

           2.按250ml/千安培．小時含量添加光亮劑,光亮劑消耗量的多少與溫度、槽面的大小、打气量、碳芯過濾、電鍍圖形面積大小及鍍銅厚度等因素有關,特別是電解預鍍(扡缸)后光亮劑的補加,防止光亮劑的消耗量大於添加量,長時間導致光亮劑偏低,通過做赫爾槽片來確定光亮劑的被加量.

          3.當鍍液中含有有機雜質及油污時,電解時板面沾到油污處不能電鍍上銅,導致板面凹凸不平、粗糙,需定期采用碳芯過濾,去除鍍液中的有機雜質及油污.

          4.控制好待圖形電鍍板的質量.如來料板面凹坑帶到圖形電鍍工序,電銅不可能把凹坑整平.這時需在圖形電鍍前打磨平整.干膜顯影不凈、板面殘膠及板面臟污,按正常的圖形電鍍前處理,不能去除,致使某些位置不能電鍍上銅,形成凹坑.

          5.圖形電鍍線前處理液被污染或濃度低,難以去除板面氧化物、油污、臟污.對被污染的圖形電鍍前處理液應更換或對前處理各參數不在控制範圍內時需進行調整,我們以除油濃度控制在200ml/l~250ml/l,粗化率在0.8um~1.0um,並且水洗充分干凈.

         小結

           從以上追蹤結果可知,"凹坑"產生的根本原因是光成像圖形轉移工序保養不徹底造成.當然,產生"凹坑" 地原因還有很多.解決問題的途徑也不一樣.不管如何,作好圖形電鍍線點

   點點滴滴的維護保養,控制也是至關重的.

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不错，

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