无卤素板材是不是TG170的

wsl69 · 发表于 2007-1-8 16:54:00

如题,谢谢!

wsl69 · 发表于 2007-1-8 17:35:00

TG170应该是玻璃态转换温度,怎么变成了频率?

因为要求用无卤素板材的都是要求无铅焊接,所以就不知道是不是要求无卤素的板材的同时是不是也会要求满足TG170.

请知道的帮忙,如问题确实太幼稚也请多原谅,谢谢!

whitewater · 发表于 2007-1-9 20:56:00

无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体（？），所以

而TG170是指基材的玻璃态转换温度

呵呵，我也是一知半解哦！参考！

yangxiaoyunann · 发表于 2007-1-10 12:12:00

四楼说的不错，lead free 要求是看装配温度的，与Tg关系不大；无卤素（Halogen free）指板料中Cl、Br离子含量不超过0.09%。[em01]

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