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大家好呀，我是学PCB专业的，现任深圳松岗沙埔创业工业区11栋富翔科技有限公司工艺工程师，主要负责高档板的研发及生产，同时给品质与生产担供技术支持。接单生产，至现在做PCB有6年了，从事过生产，品质，业务及工厂的管理，双面、多层及集成硬板、软板或软硬结合均可。 现在我厂的镀镍缸总是镍层与铜层分离，做3M胶试验拉起非常严重，但蚀板后加烤下就没有了，我们从前处理开始更换，铜缸，镍缸都调在了最佳值，但是还是不行，有两个多月了。生产品质很不理想，还时常有发雾的现象伴入，镍缸只是以前加错过两次铜光剂，但经处理后都可正常生产，这次都做了两次碳处理了，还是不行，多为干膜板脱层，湿膜的非常少，几乎没有，这个问题处理了很久，也请教了很多相关人，加上供应商及我司人员的综合跟进，仍不见好转。从很多方面都考虑了，比如：光高度，铜、镍镀层脆性，镀层厚度，温度等，几乎能想到的都试过了，本来想开新液，但是成本问题，所以还在调试中，经过总结得出了以几两点： 1：镀铜后微蚀3分钟以上在镀镍不会有脱层现象。 2：换碳芯过滤同时大电流电解后也没有脱层的，但是支持的时间不长，只有4到6小时的时间。 3：同一个供应商的药水重新开一个1L的溶液也不会有这种现象。 4：出现的发雾现象表现为偶有出现，或轻或重的，毫无规则性，就像是光剂无法均匀分解，被什么东西包起来，走位不均一样。 5：大电流电解时都可以看出上面的雾壮，加一些湿润剂时能好几个小时，过后又一样了。 此问题严重困扰着生产及品质，我这么多年都是第一次见，以前听都没听说过，也是我遇到的第一个解决不了的问题。 忠诚请教，如有宝贵建义，多谢赐教，如有什么需要帮忙的尽请与我联系： 电话：13168712894 QQ32947719 邮箱：myhuwenfu@163.com谢谢了。各级人事需要本人协助的，本人会尽最大能力，愿我们在工作上成为最佳的合作伙伴，在生活上成为最最知心的朋友，如有需要相关资料或图片的可直接与我邮件或电话联系。 欢迎来我公司面谈各种事务和莅临工作指导，本人忠诚感谢！ | 
发表于 2007-1-13 19:31:00
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