[求助]各位大俠,求教樂思OSP藥液Cu-106A(X)的反應機理是怎模樣的?特急........55555

king389 · 发表于 2007-1-17 17:05:00

各位大俠,小弟我要求教樂思OSP藥液Cu-106A(X)的反應機理是怎模樣的?反應中Cu++是否參加反應,對護銅膜有無影響阿...'/

還請各位高手來幫忙呀,!!

[此贴子已经被作者于2007-1-18 9:12:58编辑过]

losimple · 发表于 2007-1-19 18:14:00

根据大家的共识一价铜有络合反应.起桥接作用.在混金板OSP中其也产生作用,虽然像106(X)的药水不含Cu离子.为了弥补成膜厚度以及速度会添加有成膜促进剂.

鄙人之见.

Board_SOUTH · 发表于 2007-1-23 15:18:00

OSP药水里面有金属离子,每家各不相同.主要是所属专利问题.像SANWA OSP即是用铜离子做触媒参与反应.但是生产铜金混合板有铜离子管控.SANWA OSP CU-COAT GVII的铜离子容忍度达160ppm/L,而乐思的只能30ppm/L.

fanhell · 发表于 2007-1-23 17:59:00

建议你联系乐思化学厂商索取,OSP护铜槽里面有CU++参与反应的,没有CU++是不会长膜的,

king389 · 发表于 2007-1-31 10:16:00

小弟我有問過廠商,他說Cu++不參與反應的啊,可怎麼反應的他也說不出來,鬱悶!!那個大俠知道的,指點一下,............謝謝..

Guanjia · 发表于 2007-2-8 23:01:00

怎么说不清楚，是在预浸的膜上继续沉膜，主槽刚开槽不是没有铜离子，为什么也能做出板子？

yuwin19 · 发表于 2010-8-30 09:23:32

kkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkk

zhisong73 · 发表于 2011-6-28 22:03:37

咪唑类衍生物与 Cu+ 络合

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