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BGA烘烤时间的问题

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发表于 2003-2-14 19:38:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2003-3-5 13:43:00 | 显示全部楼层
与温度有关。
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发表于 2003-3-7 13:51:00 | 显示全部楼层
室温下应该没有问题。
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发表于 2003-3-12 12:20:00 | 显示全部楼层
这个很难所的,如果你是刚从封装袋中拿出来就没问题,但是如果在潮湿的环境中过了好长时间就可能有问题了,但是也要等到调试才知道
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发表于 2003-3-12 17:32:00 | 显示全部楼层
这个话题已经提过好几次了,你搜索一下看看
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发表于 2003-3-16 10:35:00 | 显示全部楼层
一般BGA开封后24小时内焊接是没有问题的超过24小时后才需烘烤
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发表于 2003-3-16 19:04:00 | 显示全部楼层
建议大家搜索看看以前的帖子
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发表于 2003-3-16 22:04:00 | 显示全部楼层
好像问题不大巴,我最近两块板子才烘了半天就拿去用了,没出现问题。
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