BGA烘烤时间的问题

ylusie · 发表于 2003-2-14 19:42:00

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老高 · 发表于 2003-2-15 08:47:00

这问题应当是SMT的问题吧？我帮你转到SMT区看看有没有人知道

verifone · 发表于 2003-2-15 10:18:00

盡可能按SPEC的要求做﹐如果烘烤時間不夠﹐BGA芯片中會含有一定的水份﹐在過回流焊的時候容易出現爆片的現象﹐也就是BGA的封裝開裂。
不講義更改規格要求。另外有一定﹐烘烤完的BGA要在24小時內全部用完﹐如果沒有用完的要密封收藏﹐等下次使用的時候再次烘烤

humjie · 发表于 2003-2-15 22:10:00

110c，12小时以上。其实可以参考BGA厂家的建议值

Robert2002 · 发表于 2003-4-2 13:34:00

我觉得看您的目的，是驱除水分的话，24小时是长了点，可将温度稍提一点。

jxdj · 发表于 2003-4-2 15:35:00

空 PCB板参数設定： 125° C ±  5° C
BGA用PCB 時間 :8小時
返工机板  (完  成  SMD后的） 1.溫  度 : 125° C±5° C
暴露在湿度空气中的需要煲的時間 : 12小時
大  于40% 的  空  气中超過 12小  時
返工清洗  過的 PBGA1.：溫度：105° C±5° C(超过 12小时的 PBGA)時間 :24小時
拆开包装后，暴露在空气中 1.温度 :125° C±5° C
超过 12小时后的 PBGA时间 :12小时
大家还有什么疑问吗

Robert2002 · 发表于 2003-4-2 16:05:00

主人就是举人，让我把问题吃透。many thanks.

jxdj · 发表于 2003-4-2 20:07:00

谢谢光临本技术区....

Robert2002 · 发表于 2003-4-18 16:28:00

想起来了，还有一问题，与板厚有关，应分厚度和工艺两者结合起来定

jxdj · 发表于 2003-4-22 20:53:00

如果PCB是大于1.0MM的话，必须要煲板，呵呵
谢谢你的提醒：）

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ylusie ylusie 当前离线积分 1166 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华高级会员, 积分 1166, 距离下一级还需 1834 积分头像被屏蔽	发表于 2003-2-14 19:42:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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