关于混合信号的PCB布线

luyisa · 发表于 2007-2-1 13:50:00

请教各位：一块数字、模拟混合的4层板，层叠次序为“top-power-gnd-bottom",在第三层地层上要不要考虑模拟地与数字地地分割？如果分割地话，难免会造成垮分割走线；如果不分割的话，很难实现“数字部分走数字信号、模拟部分走模拟信号”，因为板上有模拟开关、AD转换等既有模拟量又有数字量的芯片，具体该怎么操作？另外，就是有了一个完整的地层，还需不需要在TOP层或BOTTOM层覆地？

luyisa · 发表于 2007-2-2 12:09:00

怎么没人参与讨论呢？自己顶一下！

meizhongliang · 发表于 2007-4-5 20:51:00

我也很想知道

ww00032425 · 发表于 2007-5-11 10:38:00

高手不屑于你这问题？？？

甲娘 · 发表于 2007-5-11 13:01:00

top层应该敷地的，因为你第二层是power.

第三层应该跟bottom对应的分割，A/Trace对AGND，D/Ttrace对DGND。

chenaiqing · 发表于 2007-5-31 15:40:00

我也想知道哦

beihaii · 发表于 2007-6-1 16:23:00

我也想知道哦

jokeey · 发表于 2007-6-8 08:19:00

请高手多指点一下吧！！

[[em09]

显示全部楼层 · 发表于 2007-6-23 11:46:00

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emanule · 发表于 2007-6-24 10:42:00

学习呢

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daniel137253204 该用户已被删除	发表于 2007-6-23 11:46:00 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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