[推荐]线宽与通流能力的关系表

dzkcool · 发表于 2003-2-20 19:21:00

不会是金箔吧！都是铜箔啊～～～

zhoupcb · 发表于 2003-2-20 19:46:00

不是金箔，是直接在陶瓷板镀金，采用光刻的办法来形成所设计的图形，因受工艺的限制，所以金层很薄，不知道能通过多大电流。请版主帮忙估算一下，先谢过！

dzkcool · 发表于 2003-2-20 20:51:00

哇，奢侈，呵呵，我也没搞过，手头没这方面的资料～～～
那位大侠快来指教一下！！！

风中的傻子 · 发表于 2003-2-21 09:51:00

下图是国防出版社一本比较旧的书中的参数，我比较了一下，基本上差不多的！

[此贴子已经被作者于2003-2-21 9:54:14编辑过]

kongalvin · 发表于 2003-2-23 08:40:00

请教！如果是内层线路，能用这个公式吗？

dzkcool · 发表于 2003-2-23 19:22:00

呵呵，为保险起见加大一倍～～

苍之玉谏 · 发表于 2003-2-24 17:35:00

他这里没有考虑导体厚度啊,公式里面虽然提到了,但是有没有更具体的啊

FangYuan · 发表于 2003-2-25 18:37:00

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FangYuan · 发表于 2003-2-25 18:43:00

忘记了厚度：

是否可以理解为:在xx TRACE WITH并且xx COPPER厚度的导体上流过xx 电流，将产生xx温度的升高？

此表的导体是什么材料？
此表对高速电路的阻抗有影响和要求吗？
此表跟导线的长度有关系吗？

FangYuan · 发表于 2003-2-25 18:52:00

如果我理解正确，现在铜皮厚度35UM比较正常，那么10MIL的线跑1AMP电流温升是10C，这个值很诱人！放宽1倍也很不错。我以前以为100MIL才能跑1AMP。

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FangYuan FangYuan 当前离线积分 4836 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华头像被屏蔽	发表于 2003-2-25 18:37:00 \| 显示全部楼层提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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