[求助]关于PCB芯板厚度

Dvide

PCB　芯板厚度　指的是什么？

L1 （TOPLAYER）   -----------------------------------1.9mil

                                     1080+2116  7.3mil

L2  (GND)                   ------------------------------------1.2mil

                                      Core  44.5mil

L3  (VCC)                   ------------------------------------1.2mil

                                       1080+2116  7.3mil

L4（BOTTOMLAYER）-----------------------------------1.9mil

指的是上面的CORE层的厚度吗？恳请指教，谢谢！

[此贴子已经被作者于2007-3-15 14:31:31编辑过]