请教各位高手
1. PCB大铜箔设计形成回路,若局部open/short无法侦测到,针对此类问题,各位高手如何处理?
2. 独立线路形成回路时,如何测试open/short.?
3. 一条线路通过via到另一面后pad被绿油覆盖,成品如何测试孔破?
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发表于 2007-4-7 17:37:00
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