化学镍金与电镀镍金的用途

dingzhihua · 发表于 2007-4-15 09:11:00

请教各位大师：

化镍金与电镀镍金的性能区别，主要用在哪方面的板子上？

snowcaj · 发表于 2007-7-8 13:10:00

不用太小气吧

dearlinge · 发表于 2007-7-8 14:09:00

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fancyck520 · 发表于 2007-9-3 12:19:00

bu hui ba

dzy12002 · 发表于 2010-8-20 02:38:04

这里没有高手啊、

小辈 · 发表于 2010-8-20 08:09:17

沉镍金、镀镍金都是PCB常用的两种表面处理方式；
沉镍金又称为无电镍金，通过置换反应在产品上沉积一定厚度的镍层、金层，而电镍金与之最大的区别是在反应过程中需要用到直流电，并要添加各种光剂、防针孔剂；
一般像按键这类产品表面处理采用沉镍金处理，对于需要进行焊接的PAD不宜用这种工艺，存在镍腐蚀的风险。而电镍金因其镀层硬度大，耐磨（特别是硬金工艺），所以常用在一些接触端子、插拔金手指、弹片接触PAD上面，镀层一般较厚。
个人之见，仅供参考！

lishengzhangj · 发表于 2010-8-24 22:13:49

学习使人进步，知识便是财富！

wugaohao · 发表于 2010-8-25 17:04:48

以为是技术分享呢~

chalawang · 发表于 2011-1-26 00:05:16

回复 6# 小辈

补充一下：沉镍金，金层很薄，打线效果不好，但省钱，金太贵。电金可以将金厚度做到0.3um以上，打线可靠性很高。

xlapple · 发表于 2011-1-28 10:13:49

化金是软金，起表面防护作用，可以打铝线。
电镀金比较耐摩擦，经常用来做插拔部件的接触部。

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