写这些是因为看到有些网友在这些方面有点疑惑。同时,在和PCBA/designer 的部分人讨论时觉得没能充分考虑这些事项,所以在这里总结一下,供参考。 如果还有疑问,请提出来。 有如下事项: 1。你的成品BGA pad的公差是多少? - 不同的公差要求,PCB厂家一般会有不同的流程补偿/加大BGA pad的数值。同时,由于PCB 厂家得流程会有最小spacing (间距)的要求,这会限制你的BGA pitch的设置;
- 如果公差较大而spacing (间距)较小,那么成品的BGA pad 会偏向于公差的下限,这样不利于BGA的焊接;
- 如果公差小而且spacing (间距)也较小,PCB厂家的流程补偿值因为没有足够的间距而无法满足,要么 BGA pad的大小严重偏向下限,要么超出公差要求(当然比全部,会有一定比例的)。或者很少PCB 厂家可以接这个设计。当然,交货期,茶品质量的稳定性都是问题。
2。你的厂家要补偿多少才可以达到你的成品公差要求? 3。你的厂家要多少的间距(spacing)才能保证没有绿油(solder mask)上焊盘(BGA pad)? - 这是在事项1的前提下,另外必须再预留出来的间距;
- 这也是影响你的BGA pitch 设置的因素之一。
4。BGA pad 之间是否要求要有绿油(solder mask)覆盖? - 这就是PCB厂家所说的“绿油桥”的问题;
- 如果有,那么这是第三个要预留间距的因素;
- 这也是影响你的BGA pitch 设置的因素之一。
5。你的厂家要多宽的间距(spacing) 才能保证有绿油(solder mask)在板上? - 见事项4。
- 太窄,“绿油桥”会掉的。
- 如果没有“绿油桥”,一些PCB安装的厂家的流程可能会有焊接方面的问题 -- 有效锡浆的量不足。
6。你是否要在BGA pad之间布线? - 如果要布线,那么线的宽度,线的数量,线和线之间的距离,线到不覆盖绿油的区域的距离都是在设置BGA pitch 是要考虑的因素;
- 这些包括了事项7,8,9。
7。如果布线,线的成品公差是多少?你的厂家要补偿多少才能达到你的要求? 8。如果布线,你的厂家要多少间距(spacing) 才能保证绿油(solder mask)能完全盖住线? - 这是因为在PCB厂家的流程中有工具的对位偏差。也就是当操作员将绿油成像的工具和PCB板对正的时候,并不能保证100%对正。这里既有操作员的熟练程度的原因,也有PCB板的尺寸稳定性的原因。
9。如果布线,而且是多于一条线,你的厂家要在线路补偿后保持线与线之间多少的间距(spacing) 才能蚀刻(etching) 顺利完成? 如果理解起来感觉条目多,建议你画个图出来。
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