有熟悉背板（backplane）的大侠么？请进来帮手！

kavin · 发表于 2007-5-5 12:05:00

请问一般为多厚？多少层？与一般ＰＣＢ相比，它在生产中有什么特别之处？

为方便生产设计时需注意什么？

请大侠帮手，非常感谢！

双眼皮儿蚊子 · 发表于 2007-5-5 23:50:00

背板其实和深度控制有类似之处......也有叫back drilling的.....例如我准备做L1-L3的PTH.那我可以先钻通L1-L4,电镀后再从另一面把L4-L3的电镀部分钻掉......从而减少了压板的次数.还可以做一些特殊的设计.

因为要控制深度, 所以介电层比较厚,特别是要钻掉的那层......假设深度公差+/-0.10MM那厚度至少也要大于8MIL...我也只做过一次试板是20MIL的.第二次钻时,钻咀要大于第一次的....保证把铜全部钻掉.

只知道这么多了,具体就不敢说了。.....希望能帮到你....

kavin · 发表于 2007-5-7 09:39:00

谢谢楼上的信息;

请其他的大虾们继续帮忙!

夜里的繁星 · 发表于 2007-5-8 17:52:00

通常板厚在120mil以上的称为背板（背板也可以说是基板或底板），与层数无关；

[此贴子已经被作者于2007-5-8 17:57:17编辑过]

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