金手指甩金

wongjs · 发表于 2007-5-17 21:01:00

本人所跟工序近来经常出现金手指甩金情况,主要集中为三款板,金厚要求30U",Ni厚100-200U".

现拉上磨刷,火牛等已经换过,Ni缸也做碳处理,活化缸改为每天一换.今日又做经常甩金的三款中的一个,首板四块出现三块甩,后来又做十块,有一块甩. 扯胶纸时有时是扯三次才甩.

测量金厚已够,就是出现甩金不甩Ni.

这些甩金的板还有个情况就是,全部是我们给别人的加工板,据人家反映有的时候板回去的时候不甩,可是等过了几天成型后就甩,而且比例离谱,整个手指全甩没了.

我们这条拉已经好几年没有出现这种情况,一直比较稳定.

希望各位大侠可以指点下啊

ch19781214 · 发表于 2007-5-17 21:06:00

确认你的金槽含量是否正常，PPM是否有超过标准，

[em05]

wongjs · 发表于 2007-5-17 21:13:00

每班化验均在正常范围

在生产这款板时前后都有生产,却没有发现有甩的情况

真·梦寒 · 发表于 2007-5-18 09:30:00

測量金厚已夠,就是出現甩金不甩Ni.？

建议把设备保养下，尤其是镍和金中间的设备重点保养一下，看看效果。

真·梦寒 · 发表于 2007-5-18 09:31:00

或者加大微蚀效果看看。

guygong · 发表于 2007-5-18 19:53:00

本人认为前处理不够比如板面氧化不洁加大微蚀可能这款板面积较大拟加大电流或减速增加电金电位及时间

ewhkjtse · 发表于 2007-5-19 07:25:00

1. 電金前活化鎳面，留意DI水質。

2. 檢測及降低電金槽的鈷含量。

jerrylee1 · 发表于 2007-5-19 15:14:00

甩金(又稱黑墊)又時會發生在PCBA製程,此種情況就比較危險了,其實我們PAD大小都會有甩金之情形,但大PAD比較突出一點,看是否生產線路板PAD比較大?

建議:

1.甩金處作EDS分析,大多數情況下含S比較高;

2.縮短Ni槽與Au槽滴水時間;

3.Au槽管控好鈷含量,需要資訊藥水供應商,在這裡也不好下結論;

4.PAD比較大的PCB做OSP製程比較好.

wongjs · 发表于 2007-5-19 20:02:00

谢谢各位的宝贵意见.

昨天到今天,已清理Au前的水洗槽,Ni缸碳处理,拖缸.初步认为是Ni缸出问题.

目前出现甩金的板只有一款的PAD比较大

其他几款PAD较小,但手指位较长.电流打大会出现轻微烧板.

总体情况现在有点好转,现在在试板

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