大多数ENTEK板E-T测试是在ENTEK前测试,在ENTEK后少数孔铜薄的板在微蚀后会造成孔OPEN.目前我司正面临这样的投诉.因为前面电镀孔铜薄,过ENTEK后有好多孔OPEN板流到客户处.
目前我司只有少数板是在ENTEK后测,但是积架制作费用昂贵并且效率不是很高.
求教各位大虾,有没有个更好的方法在ENTEK后做E-T测试?
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把OSP膜做到0.15左右应该可以吧
只要有层膜在上面会影响测试,特别的慢
而且测不到PASS板
為什麼不控制孔銅厚度？銅厚對ENIG, Ag,Sn,OSP,...等無鉛表面處理同樣重要。
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发表于 2007-5-20 22:28:00
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