有谁知道“邦定”是怎么回事？

Robert2002 · 发表于 2003-12-19 13:21:00

bonding是将DIE固定在SUBSTRATE，若用TAB工艺分为ILB和OLB的连接，若用WIRE BONDING 则是将AL（GOLD）在一个管子内先给DIE上打球形而后在引线筐架上做锲形脚。

lt168 · 发表于 2004-2-17 17:54:00

邦定就是一钟在PCB板上安装裸片IC的一种生产工艺，通常这种工艺要专业厂家来完成，使用的是一种专用的邦定机和封装胶。

ninjajean · 发表于 2004-2-21 21:38:00

想了解更多邦定方面的问题,可到www.smthome.net (smt之家论坛) 那里有一个邦定专区"COB邦定制程".；或者到 www.bonding-cob.com （cob邦定论坛）

[此贴子已经被作者于2004-9-14 8:20:20编辑过]

leiniao0520 · 发表于 2004-6-10 10:48:00

关于绑定，我就我所了解的说一下，也许不是很对，请大家赐教！

绑定是固定芯片的一种方式，即”CHIP ON BOARD” 简称COB，大概工艺流程是这样的：擦板-----点胶------烘烤----打线------检测-----OK的封胶/NG的返修-----烘烤-------检测-------OK的入库/NG的报废

jiatao_x · 发表于 2004-6-16 14:38:00

very good!

吴荣海 · 发表于 2004-6-23 15:36:00

就是做成黑巴吗？这个贵吗？

anny · 发表于 2004-7-3 09:32:00

邦定好后就是一个黑巴。

我试过手工邦定，要好小心的，价格嘛，就不太清楚了。

[em07]

leiniao0520 · 发表于 2004-7-16 15:07:00

绑定和SMT比起来还是很便宜的，绑定的芯片相对SMT的来说也要便宜的多！

e飏 · 发表于 2004-8-12 17:03:00

BONDING的优点大概就是体积减少成本减少吧

在深圳很多这种小厂我们最近也已经购买了几台打样用

mary314 · 发表于 2004-9-27 15:45:00

据我了解帖片零件的装帖办法有两重：一，过wavesolder,二：过reflow,这两种方式都是通过板子上的光学定位点确定的!但wavesolder的制程费用会低很多!

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