有谁知道“邦定”是怎么回事？

yypcb · 发表于 2005-6-29 18:24:00

太多解释了，有没有一个完全的啊。。。。

jasonpeng · 发表于 2005-7-5 16:38:00

bonding means wire bonding for the electronic connect.In general there are gold wire and Au wire bonding.The process is as below

ie mount--cure--plasma--Wire bonding--Molding(use some compond to cover the whole module to protect the bonding wire...

wuqiang95 · 发表于 2005-7-5 18:00:00

以下是引用sunberg在2004-12-3 17:20:00的发言：

你的概念还不清楚，动不动英文，怪吓人的。

贴片和邦定区别还是很大的：你说的是smt工厂的工艺流程，而前面各人讨论的是IC封装的过程，这两种工厂不搭界。前者叫贴装（或贴片），后者叫封装。SMT工厂用的通常都是现成的东西，IC都是封装好的，元件加锡膏（也就是液态焊锡）过炉焊好。

reflow是回流焊，指的pcb过回流炉的过程，通常焊接的是贴片元件。贴片元件大部分需要光学定位（也可不用）；wavesolder是波峰焊，过波峰炉，主要焊接插件元件。波峰焊不用光学定位的。

而邦定是给裸的IC缝上引脚，外面穿上衣服。

而邦定是给裸的IC缝上引脚，外面穿上衣服;太形象了!简单易懂

lsyi03 · 发表于 2005-7-9 15:57:00

[em01]

lsyi03 · 发表于 2005-7-9 15:58:00

夸父追日！

lsyi03 · 发表于 2005-7-9 15:59:00

哪里有不攻击油墨的化锡水?[em04]

qingtean · 发表于 2005-7-27 14:33:00

帮定是由其英文名称Bonding而来，其中文名称应该叫做“压焊”，中文名称的来源是：将铝线或金线利用超声波力量压焊至IC和PCB上，所以称为压焊。

bjfgljg · 发表于 2005-7-27 16:54:00

我在北京，我公司有好几台机器，需要的话联系。

可以帮别人做

yyfpcb1 · 发表于 2005-9-15 11:44:00

wwwsports · 发表于 2005-9-27 23:26:00

路过看看

		自动登录	找回密码
密码			注册