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PCB论坛网»论坛 › 制造工艺 › MI编写 › 请大家来看看我们公司的MI流程...
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楼主: cai19890717

请大家来看看我们公司的MI流程...

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sky0371
发表于 2007-7-24 22:23:00 | 显示全部楼层
一般，一般
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sky1268
发表于 2007-7-25 23:49:00 | 显示全部楼层
大哥，用excel做比用word做好啊!呵呵，好像没有什么填的，几分钟搞定，我喜欢。
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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thf890
发表于 2007-8-24 17:18:00 | 显示全部楼层
不错,顶一下！感谢楼主！
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zyfan
发表于 2008-1-18 15:26:00 | 显示全部楼层
你們公司沒電腦吧？！
[em07]
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蓝蓝
发表于 2008-1-18 22:40:00 | 显示全部楼层

可以看到每个公司的MI的内容实在是相差太远了.

另外这个看起来更像一个流程签到单的.
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fermi
发表于 2008-1-20 12:01:00 | 显示全部楼层
流程卡？
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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MatthewZhao
发表于 2008-2-26 22:39:00 | 显示全部楼层
[em11]
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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taoguoyi
发表于 2008-2-28 13:56:00 | 显示全部楼层

这个MI，初步看了下两点意见不同，还请各位一起探讨

1.内层开料→内层图形→烘板→蚀刻。 

个人认为：内层开料→烘板→内层图形→蚀刻，为保证干膜质量，此流程是否更为合理。

2.FQC后直接包装，是否有必要增加FQA。

请各位多多指点。

找SMT工作，就到SMT人才网!!
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FPC-SM
发表于 2008-4-21 13:46:00 | 显示全部楼层
楼主是昆山万正的吧
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YD2008
发表于 2008-4-23 16:07:00 | 显示全部楼层

工卡？？

[此贴子已经被作者于2008-4-23 16:10:32编辑过]
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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