请教各位CR5000（BD）操作

toby21 · 发表于 2007-7-3 17:34:00

各位高手，本人刚开始学习CR5000，请问如何控制铺铜（Area<conductive>）的显示，比如我想隐藏让它不显示，我应该如何操作呢？

有时走线后，可能会将Area分割的不完整，我应该如何让它重新根据现有的走向进行铺铜呢？就像PowerPCB中的Pour命令一样？

关于这方面的资料，那位高手手上有现成的资料吗？，，谢谢！！！

Tomas · 发表于 2007-7-3 19:59:00

upup

[此贴子已经被作者于2007-8-1 21:33:31编辑过]

hykong · 发表于 2007-7-3 21:19:00

QUOTE:

以下是引用Tomas在2007-7-3 19:59:00的发言：

资料没有,说实话,zuken方面的资料很少。有兴趣的话可以看help，能学到不少东西。或者是几个同时使用的一块儿研究，可能会有发现。有时问题是大家一起解决的。

你说的第一个问题。areafill的显示通过键盘的 "f"和"F"切换的。

第二个问题。你可以在铺一次铜，然后merge一下。或者用template area的方式铺铜。

[em06] 是BD里面的操作吗？

Tomas · 发表于 2007-7-3 23:37:00

是BD里面的操作

hykong · 发表于 2007-7-4 20:28:00

BD 7.0 ?还是其他高级版本？

我的是BD7.0没有，这个快捷键啊？也没有找到所谓的“template area”

可否上图指教，谢谢！

zjinkui · 发表于 2007-7-6 11:15:00

有时走线后，可能会将Area分割的不完整？？

你用的什么走线模式，说得很高级，还以为是allegro的dynamic shape呢。

jclai · 发表于 2007-7-7 18:29:00

回一楼:BD就铺铜方式而言是目前所有EDA软件中使用最灵活的软件,你完全可以在走线之前删除以前的铜皮,再走线.或者走完线后从新铺铜,或者编辑铜皮的外形.

回二楼:BD中的快捷键可以任意设定和更改,"F"在BD的原始快捷键中是删线命令.而在BD的原始快捷键中无"f".顺便请教二楼,template area是怎样的怎么样的铺铜方式.

回六楼,在BD中我知道有2种走线模式可以将Area分割.第一就是把DRC关了走线,第二就是用Spread的走线模式,它能将Area分割.

欢迎大家交流!

lane9977 · 发表于 2007-7-9 09:10:00

顶 jclai 完全同意！

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