我司有一款无铅喷锡板特性如下:
板厚:0.8MM 最小孔径:T1 0.35 MM T2 0.4MM (VIA未要求塞孔)
生产工艺:1\ 43T网机印(单面印)
2.\ 预烤
3.\ 对位/暴光/显影
4\ 字符
5\ 分段后固化(900X30MIN--120度X25MIN--150度X50MIN)
6\ 无铅喷锡,经IQC检查,via孔边聚油处掉油, 此板要求过孔可塞孔/可不塞孔 ,
印板后过孔 有40%塞孔且饱满,饱满处的via孔边易掉油,此板要求过孔不上锡圈,
请问有什么好的方法解决此问题?
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我认为预烤不当
内部不干
磨板扫孔.............
我公司同类型的板都是要么做塞孔 要么只允许绿油入孔 不做可塞可不塞。
详细工艺请加qq群55906492
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