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求救! 怎么 分割IC 和建复合封装啊

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发表于 2007-7-14 12:43:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

我用的是mentor2002 原理图设计用的是design capture

建库的时候 怎么将一个symbol分割成多个部分来画啊?

还有复合封装怎么画啊?

mentor2002 和mentor2004中画法是不一样的。

谁可以帮帮我啊,搞了几天了都没成功

谢谢啦!

[此贴子已经被作者于2007-7-14 12:44:01编辑过]
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发表于 2011-7-23 17:35:25 | 显示全部楼层
老帖
不知楼主解决没有?
我在EE2007里面也碰到这个问题
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发表于 2011-8-14 10:30:54 | 显示全部楼层
最终还是自己摸会了
以symbol wizard为例
分割IC,需要在第1步选择”Fracture Symbol“
复合封装,需要在第5步改”parts=n“,n为单个IC复合封装的数目
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