求教：干膜掩膜破孔

lch134 · 发表于 2007-7-19 02:53:00

各位大虾，小弟近期遇到一问题，负片板蚀刻后孔内无铜，但孔环OK，孔径1.0MM左右的孔，干膜是日立的，曝光能量为7级，请教各位大虾此问题为何引起，该如何控制，谢谢指教，急！

Dengyun · 发表于 2007-7-19 05:47:00

此问题我们公司前段时间也碰到过，干膜也是日立的！

与暴光的关系不大，将菲琳的孔环加大1 Mil看一下！

QQ：120195620

新手上路多多指教！

sha_apr · 发表于 2007-7-19 08:21:00

加大孔环对于这个问题好像没有帮助的。

楼主说“孔环ok”.如果因为孔环菲林的宽度不够，那么菲林破孔后，部分孔环也会不完整的。

板厚是多少？曝光后静置时间是否按要求（一般15分钟）？比例是多少？总数是多少？

lch134 · 发表于 2007-7-19 23:49:00

不同板厚的板都有出现这一现象，曝光静置时间也都大于15分钟，比例在10％以内，这事真让人头痛，我刚刚接手这一块，我的前任也查过，一直不知道原因，还望各位大虾不吝赐教，小弟先谢了！

lile412 · 发表于 2007-7-20 17:40:00

給個圖片啊，沒圖片我們不是在瞎說

godlio · 发表于 2007-7-20 20:04:00

1mm PTH孔？破孔？这个有点怪~~~~~~~~~~~

五味PCB · 发表于 2007-7-20 21:02:00

干膜存放\使用条件不良\打孔批峰\贴膜压力\显影速度......都会影响,该仔细检查检查流程[em04]

goofat · 发表于 2007-7-20 22:47:00

破孔的位置是否有规律?

如果有规律，检查显影机的传送轮是否正常，设备使用一段时间后，传送轮表面或多或少都有毛刺、突起的现象，转动不良时对尺寸较大的孔会有影响。

还有就是重点检查显影段的流程控制是否异常。

f4901 · 发表于 2007-7-25 21:56:00

看看显影机压力是否过大，干膜冲破了

guygong · 发表于 2007-7-26 12:28:00

压膜温度.速度.压力调低一些

压膜前预烤60度

显影.曝光影响一般是定位的

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