版主好,各位高手請了:
有兩個問題: 1. 四層板設計中 電源層 是否要敷銅(就是除走電源線外,最後要不要在敷銅) ?
2. 四層板是第二層設成地層,還是第三層設成地層好?地層是直接設成CAM&SPLIT/MIX(這幾個我也不太清楚), 還是統一最後敷銅?
在缺少技術的曲徑上艱行, 何時才能達到幽處?
想跟做多層板的高手學習學習……
UTIANXIA@126.COM
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1.电源层要铺铜
2.把离主芯片的一层设置为地层，加强抗干扰。地层直接铺铜。
个人看法
你都给他们了,就劳烦给小妹我一份
niki_sun83@sina.com
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发表于 2007-7-25 09:48:00