电镀高手请进,讨论金板发红原因

xutanjun520 · 发表于 2007-7-28 22:19:00

镀金板蚀刻后发红,蚀刻前没有这一现象.大家讨论一下为什么?

reda · 发表于 2007-7-29 00:42:00

是因为由于铜迁移到了金层附近.

xuejian0605 · 发表于 2007-7-29 11:38:00

楼上的观点有一定道理的,但我认为有两个原因:

1、金缸的金盐浓度偏低，金厚度很薄，致使镀层氧化，金面发红。

2、蚀刻后段的海绵辘已经很脏了，上面有很多的铜粉黏附在金面上。

xutanjun520 · 发表于 2007-7-29 23:57:00

楼上仁兄说的有道理,不过将同样的板放在另一台蚀刻机上蚀刻时没有这一现象;且板过蚀刻段就发红了.还有其他的原因吗?

kindwolf · 发表于 2007-7-30 14:58:00

可能与蚀刻的退膜水有关，我有发现过部分供应商的退膜水会导致金面发红的，你留意一下看看是不是这个原因。

yangshihong · 发表于 2007-7-31 01:09:00

1镍厚不够2金浓度低而电流大3金缸PH太低4蚀刻液PH低

titan_tseng · 发表于 2007-7-31 19:55:00

銅離子殘留

xutanjun520 · 发表于 2007-7-31 22:20:00

六楼的高见.为什么蚀刻液PH值会有影响呢?

yangshihong · 发表于 2007-8-1 22:28:00

蚀刻PH低的话一价铜与二价铜无法正常转换，导致铜迁徙到镍金层。个人看法[em01]

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