钻BGA孔参数问题

bianjingcheng · 发表于 2007-7-31 10:16:00

我现在钻1.60mm厚，四层，主机板BGA孔参数比普通孔参数下降20-30%，孔位精度相对较好，但是最近听说国外钻BGA孔参数反而要加快，并且孔位精度更好，不知是否有此事？

titan_tseng · 发表于 2007-7-31 20:04:00

Spindle轉速越高

當然Feed 可以越快

guygong · 发表于 2007-8-4 22:24:00

kunping520 · 发表于 2007-8-6 08:45:00

BGA孔一般都比较小，大概在0.2~0.45mm之间，对于小孔径的孔，一般是高转速低进刀，一般来说，参数只要在范围内，在机器没有故障的情况下，板的固定也没有问题，是不会出现钻孔移位问题的！

熊猫兽 · 发表于 2007-8-6 10:59:00

楼上的有点老了

现在直径小了,0.15的大把了

进刀也是很快了..

关键是现在的机器转速高了,原来才多少

吼吼

kunping520 · 发表于 2007-8-7 10:06:00

楼上说的是，现在机器换代换得很快，但是，进刀的快慢不能用不同的机器来比，我说的快和慢是在同一台机器的参数来衡量的

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