具有挑战性的HDI

xiao19821023 · 发表于 2007-8-12 13:33:00

如图所示，HDI对接模式。对PCB厂相当具有挑战性。镭射孔内填铜。

蓝蓝 · 发表于 2007-8-12 23:28:00

想不通,为什么不做成通孔,然后填铜呢?

xiao19821023 · 发表于 2007-8-13 08:59:00

呵呵，此为客户的测试板。

baibin3617 · 发表于 2007-8-14 19:07:00

据说只有小日本可以做出来这样的板子

双眼皮儿蚊子 · 发表于 2007-8-14 20:41:00

这算是HDI的必然发展趋势......小日本技术虽然最好,但也不是其他地方做不了，就是通过率的问题.以后PCB厂赚钱,就靠这玩意儿了......

xiao19821023 · 发表于 2007-8-15 07:59:00

做样是可以的，量产直通率很低. 用填孔电镀将镭射孔内镀满铜.镀成实心PAD就好。难点在于经过多次压合.涨缩很难控制.最主要是抓取涨缩值，设定靶点是个难题。

sha_apr · 发表于 2007-8-15 12:04:00

他们的技术不是我们的这种正在用的技术。

原材料也不同。他们用的这种“胶片”（prepreg) 是光敏的。也就是在曝光时，将要的部分留下来变成绝缘层，不要的部分可以冲掉变成孔。由于层间距都很小，所以这种工艺在他们那儿可行。

我们的工艺有层压对位的问题，而他们的是菲林对位的问题。

还没有看见过这种材料。

xiao19821023 · 发表于 2007-8-15 15:00:00

sha_apr提到的东东，我有见过.那种在Prepreg上成孔技术是日本一家公司的专利. 之前有替这家做过板子.当时材料都是它们提供的.根本不让你知道一点信息.成型后的废边都要带走. 就算你把技术学成了。没买他的专利，也没办法生产.违反专利法。那可是犯罪啊！

godlio · 发表于 2007-8-25 13:09:00

FV3，呵呵，已经开始属于normal了

xiao19821023 · 发表于 2007-8-25 17:03:00

9楼能否帮忙提供一些此类板的资料，共享是一种美德哦！

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