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[求助]蚀刻因子

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zhangqiang42098 该用户已被删除
发表于 2007-8-13 15:04:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2007-8-13 23:38:00 | 显示全部楼层
 蚀刻因子一般要大于1.5. 计算公式:线路总铜
厚/(线底长-线顶长).
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发表于 2007-8-14 01:06:00 | 显示全部楼层
[em01][em01]yes
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发表于 2007-8-14 10:18:00 | 显示全部楼层

2楼的兄弟,你要确认好你的计算方式是否正确,

蚀刻因子一般要求最小要大于3,计算方式为:

2*铜厚除以线路截面上下宽度差

蚀刻因子越大,表示你的侧蚀越小

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发表于 2007-8-14 10:40:00 | 显示全部楼层

楼上的计算公式是对的,但有技术文章表明一般e=1.2~1.5就可以哦,虽然我们都希望e的值越高越好(侧蚀小)但这跟DES线制程能力(包括药水)有大关系啊,有些不是很好的机器就很难达到3以上哟。走细线路(2mil/2mil)这个值尤其重要![em01]

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发表于 2007-8-18 18:37:00 | 显示全部楼层
各位大侠也都是实话。蚀刻截面为梯形,当然理想是矩形啦。梯形下角的正切值即为蚀刻因子。至于标准,好像与客户要求相关吧,一般大于1.5即可。楼上的说法很有道理。[em01]
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发表于 2007-8-22 01:58:00 | 显示全部楼层
[em05][em05][em04][em04]
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发表于 2007-9-11 16:13:00 | 显示全部楼层

hehe

顶啊

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发表于 2009-1-10 00:57:00 | 显示全部楼层
〉2.5
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发表于 2009-1-15 09:32:00 | 显示全部楼层

蚀刻因子的大小取决于蚀刻线的制程能力,还有就是铜厚及线路排列,0.5OZ的铜/1OZ的铜以及2OZ的铜的蚀刻因子标准不一样的

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