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关于举办“无铅焊接工艺与可靠性”讲座通知 随着欧盟全面实施ROHS指令，我国也在今年3月1日实施“电子信息产品污染控制管理办法”，电子制造无铅化已成为不可逆转的潮流，在ROHS指令下，世界相关产业厂家面向无铅化的导入正在进行中，中国电子信息制造业每年都在以20%以上的速度发展，与此同时，中国SMT/EMS产业也得到了大发展。国际和港台地区的SMT/EMS企业也在我国内地投资，占领了非常巨大的市场份额。反观我国内资SMT/EMS企业，虽取得了可喜业绩，但也存在不少问题，我国作为一个电子制造大国，必须尽快实现电子制造的全面无铅化，以减少环境污染，提升绿色制造能力，以适应国内外市场对绿色电子产品的需求，为此适普（中国）有限公司联合广东省电子学会SMT专委会9月4日在深圳举办“无铅焊接工艺与可靠性”的培训讲座，邀请国际知名专家、美国Indium公司技术总裁李宁成博士讲授无铅制程工艺、无铅制程的可靠性评价、PCBA焊点失效分析技术及案例等，以和广大SMT工程技术人员共同探讨，促进各企业的发展。 会议研讨内容：略（9月4日为期一天） 联系人：曹丹艳（小姐 ） 电话：0755-83461682-613 传真：0755-83466246 E-MAIL：danyancao520@163.com 欢迎来电来函咨询，谢谢！！！
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发表于 2007-8-18 09:35:00