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你极限只是我地平线(世界第一外频) DFI LP P35评测

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发表于 2007-8-23 09:18:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

DFI曾经在一两年前,因为一款NF4芯片组的产品系列而声名大噪
当初以超越各厂的超频能力搭配日系电容用料,再以修改芯片成为SLI的附加价值吸引喜爱超频的玩家

DFI LANPARTY系列也一直往高阶.超频与创新的代名词,也属于较高价的产品线
最近几款LANPARTY产品,如RD600或680ILT等等
虽然这几款产品表现依然高水平,但是因为推出速度过慢,导致它厂同款产品已贩卖一段时间,错失太多
的市场先机

2007年,INTEL在六月份正式推出的P35芯片组系列
幸好这次并没有落后太久的时间,DFI准备在八月初就推出这款当红的产品
首先推出的是最高阶的版本,拥有独家创新的散热导管设计"Transpiper"
产品全名为DFI LANParty UT P35-T2R

外包装,近期两款LANParty都使用此外包装,以颜色来区别

此次采用的色系为水蓝色,也是个人最喜爱的颜色

内部分为三盒包装
第一盒,Accessory

内部附件
线材.说明书.多国快速安装手册.驱动程序光盘.软盘片
比较特别的是新款声卡与那大块铜片(也是秘密武器之一)

音效部份特写
此次采用卡状的设计,称为Bernstein audio
全球首颗支持Full-Rate Lossless Content Protection的Codec,为7.1+2声道
内建音效能做到这种等级,规格上相当迷人

 

第二盒,Transpiper
也就是这次独家武器之一的自由式热导管
可以安装许多不同的位置,也可以延伸到机壳外做为内部系统散热

内部附件
散热导管本体.固定螺丝(也可以扣上风扇加强散热),安装说明书

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 楼主| 发表于 2007-8-23 09:21:00 | 显示全部楼层

第三盒当然就是主机板本体,全固态电容已经成为高阶板的基本配备

主机板左下
3X PCI-EX16
1X PCI-EX1
3X PCI
VIA芯片下方为音效模块的连接Port
右下方为除错灯与Power/Resrt功能钮

主机板右下
1X Floppy
8X SATAII(ICH9R+JMB363)
ICH9R支援RAID 0,RAID 1,RAID 0+1,RAID 5
JMB363支援RAID 0,RAID 1

主机板右上
1X IDE
4X DIMM DDRII 支援667/800/1066
上方印着MADE IN TAIWAN

主机板左上
处理器旁使用八相数字PWM供电,未来四核心普及也能提供稳定的电力

IO部份
6X USB 2.0
1X 1394
2X Gigabit LAN(支持Teaming功能)

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 楼主| 发表于 2007-8-23 09:22:00 | 显示全部楼层
DFI P35最大特点,可以DIY的热管!

刚才看过这个热管散热器了,但没有人知道他是干嘛用的,我们再看看这个这个附件,然后再看看下图的这两个划红圈的凹槽:

热管散热器可以通过中间那根热管和南桥上的凹槽相连接,以帮助散热。这个创意十分不错。并且由于热管可DIY的原因,可以随意放置,这样应该不会挡到显卡或者其它东西。

更绝的还在后头,我们看到这个热管可以利用I/O插槽里那块散热片凹槽将其连接,使得这个热在机箱外散热,这个创意十分有效,要知道不管如何散热,在机箱内部首先就十分高温,而其散热环境移到机箱外部可谓十分新鲜,这个创意的确不错。

不过话也说回来,本身现在在高端主板上频频出现的热管散热器,说白了本身只是一个噱头,因为热管本身并不散热,只能导热。而现在过多的热管只是为了抢占一个卖点而已,对消费者而方并不能带来多大的益处--至少成堆的热管不如一个小小的风扇更管用。

当然,面积足够大,而且又能在机箱外散热,或者是利用电源风力来散热的方案或许非常不错,但是呢,这样经过多层热导管的传输效率会不会衰减得很厉害呢?这个热管还是否有用呢?

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 楼主| 发表于 2007-8-23 09:24:00 | 显示全部楼层
上机跑测试了!!风冷610外频,你相信么

首先来测一下4核450外频的稳定性,以及供电情况,恩,一切良好。

然后来一个可怕的,风冷605外频,而且是Super Pi 32m,太可怕了!!不得不说这个板子强劲,CPU也强劲,笔者上液氮后才见着600FSB啊...

介个不算啥,咱再冲,610外频,完全SUPER PI 1M记录,这个CPU的外频能力太强了......

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 楼主| 发表于 2007-8-23 09:25:00 | 显示全部楼层
610外频还不算啥~675外频,世界第一!

LN2就先表上,先来个压缩机盖一下。还好,1.5v的情况下有0下100度,二级压缩机的果然不是盖的。

675.85MHZ外频,世界第一,然后呢......下面全是DFI的占据了1,2,3,说实话...有点不道德.....

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 楼主| 发表于 2007-8-23 09:28:00 | 显示全部楼层

安装上铜片覆盖在CPU上面,与PWM散热片为共通导热,再安装CPU散热器
若CPU散热器效果好,将为会系统芯片带走热量
若Transpiper导管效果好,将会为CPU带走一部份热量,两者相辅相成

装在CASE外的Transpiper照片,让PSU散热孔帮助散热
若加装在南桥上,可加装8X8散热风扇,增加导热效果

散热器安装完毕

靠着铜片在两个散热系统中导热
当然这中间的散热膏涂抹不可或缺

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 楼主| 发表于 2007-9-19 11:47:00 | 显示全部楼层
不错,顶一下!感谢楼主!
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