问一个上锡的问题

happjsh · 发表于 2007-9-3 18:02:00

有时空间不够，流过的电流又大，就要在线上开个能上锡的窗

应该是在“bottom solder"层画还是在“bottom paste”层画

我一直也搞不准

显示全部楼层 · 发表于 2007-9-3 19:54:00

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tonylook · 发表于 2007-9-3 23:54:00

请问楼上的.我用的是PROTEL,如果是BOTTOM层的话,我就会在bottom paste.因为,我也是经常这么处理的.

你觉得,bottom paste 与bottom solder有什么本质的区别.谢谢!

yejin1221 · 发表于 2007-9-4 08:55:00

[em01][em01][em01]

dry_ice · 发表于 2007-9-4 09:58:00

bottom paste是钢网层，bottom solder是阻焊层，一个是焊接时用，一个是制板时用

happjsh · 发表于 2007-9-4 15:04:00

bottom soder 是不是负片？

bottom solder 是正片吧

好像在这两层都能上锡

可到底在那层画才是标准的那

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daniel137253204 该用户已被删除	发表于 2007-9-3 19:54:00 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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