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请教一些有点深度的问题

发表于 2007-9-7 12:01:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

1.请问导通阻抗如何在生产过程中控制？或者工程如何处理这种问题

2.过孔要孔内充满金属，并且要化金沉平？未知道有何中办法

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双眼皮儿蚊子

发表于 2007-9-8 08:50:00 | 显示全部楼层

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发表于 2007-9-9 07:59:00 | 显示全部楼层

1.阻抗控制问题？

2.PTH孔填铜？

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发表于 2007-9-10 11:16:00 | 显示全部楼层

银浆灌孔啦

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发表于 2007-9-11 05:59:00 | 显示全部楼层

过孔填铜...没见过...请指教一下

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发表于 2007-9-14 00:57:00 | 显示全部楼层

 don't know.[em05]

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发表于 2007-9-14 16:24:00 | 显示全部楼层

[em02]

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发表于 2007-9-14 19:32:00 | 显示全部楼层

铜膏填孔。

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发表于 2007-9-17 10:17:00 | 显示全部楼层

PTH孔上面需要化金整平，为什么一定要电镀铜填平.不可以用树脂塞孔再填平吗？

再有如果PTH孔用铜填平，那它的阻值与阻抗线阻值相差很大.不知道怎么去计算阻抗？

希望后面有高手出来解答一下！

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