是lennowang机器上的图片，哈哈，不知它从哪里down的

cmos · 发表于 2003-3-14 17:14:00

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ggg-988 · 发表于 2003-3-14 17:56:00

wgg · 发表于 2003-3-15 10:00:00

好像是个样板！

ye · 发表于 2003-3-17 09:41:00

他每个区块用金框包起来,又有的地方VIA较大又密,这是为什么???

cmos · 发表于 2003-3-17 12:09:00

还真不知道是什么东西？无法看到另一面，所以也不是很肯定是不是手机板，感觉密度不是很高，而且可能是测试板，所有的引线是外引的，铺铜很偷懒，没修改过。

cmos · 发表于 2003-3-18 16:55:00

wood · 发表于 2003-3-19 22:49:00

以下是引用ye在2003-3-17 9:41:15的发言：
他每个区块用金框包起来,又有的地方VIA较大又密,这是为什么???

看样子象个手机或者是类似功能的板子，区块之间有金框实际是和喷镀金属的塑胶外壳一起组成屏蔽盒，RF部分的过孔一般会比较密集。

aaabbbccc · 发表于 2003-3-22 17:16:00

大的VIA可能是装配孔，环状的是地，还有上面都有VIA做为与下层的连接，既然有BGA的片子，基本可以说是6层板，如果可以，10层也可能的。不过，一般来说多层板定出了层的分布就不需要外面也铺铜了。有一定问题。

zhanghuazr · 发表于 2003-4-23 10:56:00

請問3a3b3c:
多层板定出了层的分布就不需要外面也铺铜了?外面铺铜會影響到什麼?

zhanghuazr · 发表于 2003-4-23 10:57:00

請問3a3b3c:
多层板定出了层的分布就不需要外面也铺铜了?外面铺铜會影響到什麼?

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cmos cmos 当前离线积分 5835 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华头像被屏蔽	发表于 2003-3-14 17:14:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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