PCB论坛网

 找回密码
 注册
12
返回列表 发新帖
楼主: 老石

干膜渗镀和夹膜,蚀刻不净三者有何区别

  [复制链接]
发表于 2010-9-14 11:56:57 | 显示全部楼层
7楼的    项!

受教了
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2010-11-8 15:53:25 | 显示全部楼层
涔镀于否看切片方可分析出
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2010-11-8 18:49:10 | 显示全部楼层
那个怎么描叙的,过蚀刻机后还会有光泽吗?切片分析是很好的途径。
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2010-11-10 22:04:45 | 显示全部楼层
主要是从切片上进行分析
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2011-7-2 11:34:19 | 显示全部楼层
路过。。。。。。
回复 支持 反对

使用道具 举报

g_zhixiao 该用户已被删除
发表于 2011-7-16 12:49:06 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2011-7-30 19:32:23 | 显示全部楼层
渗镀光泽度强,和铜面差不多,呈斜坡状。
夹膜:夹膜部分铜面齐整,线路边缘可以看到干膜覆盖痕迹。
蚀刻 ..
.
zhangliwei 发表于 2010-3-13 12:52

高手你这三种现象 的图片不?
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2011-8-8 18:01:19 | 显示全部楼层
渗镀是干膜结合力不好,或者在干膜不耐药水,或者浸电镀时间过长,引起电镀在干膜下发生反应,一般与前处理和电镀时间过长,或干膜本身耐药水性能不好有关;
荚膜一般是电镀层很厚,超过干膜高度,导致电镀层三维生长时在板面方向覆盖临近干膜引起的一种现象,一般是电流过大,或者电镀时间长有关;
蚀刻不净:一般是电镀时铜厚不均匀,蚀刻药水对板面蚀刻产生的一种较薄的地方蚀刻干净而铜厚较厚的地方残有一层铜的现象,一般与线路密集分布和独立线分布不均匀有关
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2011-8-15 00:51:39 | 显示全部楼层
干膜渗渡特征:在线路边沿呈月牙状残铜   夹膜是线与饯之间底铜平均的能看到干膜没褪掉  蚀刻 ...
guygong 发表于 2007-10-17 22:14



    有见解,用文字描述的相当到位,谢谢了,学习了。
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2011-8-16 18:29:32 | 显示全部楼层
渗镀是干膜结合力不好,或者在干膜不耐药水,或者浸电镀时间过长,引起电镀在干膜下发生反应,一般与前处理 ...
hn0710 发表于 2011-8-8 18:01
总结的不错
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2024-5-15 19:46 , Processed in 0.108240 second(s), 14 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表