求助：BGA封装芯片的手工贴装方法！

duonike

jxdj

能不能系统的介绍一下BGA无铅制程??

jxdj

你是想知道BGA焊接中的问题是吗？
其实在我遇到的生产中，BGA是问题是特别少的，一般来说是没有问题的，首先不四很偏的话，它本身体下的BALL有自动矫正的能力，但不能大概超过0.6MM，把他使用在无铅中，就必须注意温度，最好自己测了（根据PCB，元件多少）不同的，还有就是要注意冷焊就可以了（预热时间长点）再就是X-RAY的应用了，之后有问题的就要返工，有很多办法的……上面我就已经说了基本的过程