关于阻抗板设计的前期规划和计算的 经验

zhjook

polar 中的w1和w2 是因为pcb厂家制作是蚀刻所产生的侧蚀 ,一般两者的差值为10%, 记蚀刻出了的线实际上是类似一个梯形的效果, 导线与地平面之间的寄生电容又起决于下边导线最宽的部分的面积 ,所以polar的计算方法更加接近实际,真实,所以是专业的阻抗软件, 一般的eda软件带的阻抗计算相对比较简单, 更趋于理想情况的阻抗, 所以polar更值得信赖  ,另外 侧蚀参数可能因制作工艺的不同也会不同,最好于你的制作厂家联系确认一下.

另外建议 一般情况情况下 优先 将叠层的厚度也要于生产厂家协商 确定后在定线宽 ,因为场规半固化片(prep)都是以0.06mm (1080的厚度  ,叠层也是有公差的需与厂家确认)步进的 与厂家协商后会确定一个更加合理,利于生产控制的叠层,也会降低成本,和提高阻抗的良平,率 , 避免凭空想想出一些 不符合实际(或不好制作的)叠层方案

zhjook

看来用zuken的人很少,做阻抗板的更是少,没人顶

luoan90

ding xia !

Iric071

QUOTE:

以下是引用zhjook在2007-12-20 15:43:00的发言：

看来用zuken的人很少,做阻抗板的更是少,没人顶

 

嘔新手阿,甚麼是阻抗板阿?

 

[em02]

一芯一意

[em11]

老许1982411

貌似CR5000走阻抗板的方式是按照印制板厂家给出的线宽,线距,然后在PCB中设置?

不知道对不?

zhjook

总之在lauout之前跟实力较强的厂家咨询一下最优的方案会更加容易制造,并减少成本

tingle

QUOTE:

以下是引用zhjook在2007-12-20 15:43:00的发言：

看来用zuken的人很少,做阻抗板的更是少,没人顶

阻抗控制与zuken有啥关系呢？

设计板子与用啥软件是没关系的。