典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系

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设计检查
  　下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。

    a通用项目
    1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?
    2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?
    3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?
    4)充分利用了基本网格图形没有?
    5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?
    6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?
    7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?
    8)照相底版和简图是否合适?
    9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?
    l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?
    11)为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有?
    12)有工具定位孔吗?

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电气特性
　1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?
    2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求?
    3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值?
    4)是否充分识别了极性?
    5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗？
    6)改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗?

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物理特性
    1)所有焊盘及其位置是否适合总装?
    2)装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件?
    3)规定的标准元件的间距是多大?
    4)安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗?
　5)发热元件散热冷却正确吗?或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗?
　6)分压器和其它多引线元件定位正确吗?
　7)元件安排和定向便于检查吗?
　8)是否消除了印制板上和整个印制板组装件上的所有可能产生的干扰?
　9)定位孔的尺寸是否正确?
　10)公差是否完全及合理？
　11)控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有?
　12)孔和引线直径比是否公能接受的范围内?

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机械设计因素

　　虽然印制板采取机械方法支撑元件，但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分，至少每隔5英寸进行一定的文撑。
　　选择和设计印制板必须考虑的因素如下；
　1)印制板的结构－－尺寸和形状。
　2)需要的机械附件和插头(座)的类型。
　3)电路与其它电路及环境条件的适应性。
　4)根据一些因素，例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制板。
　5)需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度．灰尘、盐雾以及辐射线。
    6)支撑的程度。
    7)保持和固定。
    8)容易取下来。

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印制板的安装要求
        至少应该在印制板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验，厚度为0．031----0．062英寸的印制板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于0．093英寸的印制板，其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制板的刚性，并破坏印制板可能出现的谐振。
       某种印制板通常要在考虑下列因素之后，才能决定它们所采用的安装技术．
    1)印制板的尺寸和形状。
    2)输入、输出端接数。
    3)可以利用的设备空间。
    4)所希望的装卸方便性．
    5)安装附件的类型．
    6)要求的散热性。
    7)要求的可屏蔽性。
    8)电路的类型及与其它电路的相互关系。

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印制板的拨出要求
    1)不需要安装元件的印制板面积。
    2)插拔工具对两印制板间安装距离的影响。
    3)在印制板设计中要专门准备安装孔和槽。
    4)插拨工具要放在设备中使用时，尤其是要考虑它的尺寸。
　5)需要一个插拔装置，通常用铆钉把它永久性地固定在印制板组装件上。
　6)在印制板的安装机架中，要求特殊设计如负载轴承凸缘。
　7)所用插拔工具与印制板的尺寸、形状和厚度的适应性。
　8)使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的价钱，也包括所增加的支出．
　9)为了紧固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可进入设备内部。

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机械方面的考虑
        对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制板结构的功能，也影响印制板结构的生产率。
       对于大多数应用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种：
    1)酚醛浸渍纸。   
    2)丙烯酸—聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。
    3)环氧浸渍纸。
    4)环氧浸渍玻璃布。
每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以冲制的。    金属化孔印制板最常用的材料是环氧—玻璃布，它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。   
环氧—玻璃布层压板的一个缺点是：在印制板的常用厚度范围内难以冲制，由于这个原因，所有的孔通常都是钻出来的，并采用仿型铣作业以形成印制板的外形。

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电气考虑

　　在直流或低频交流场合中，绝缘基材最重要的电气特性是：绝缘电阻、抗电孤性和
印制导线电阻以及击穿强度。
　　而在高频和微波场合中则是：介电常致、电容、耗散因素。
　　而在所有应用场合中，印制导线的电流负载能力都是重要的。

导  线  图  形
　
　　布线路径和定位
　　印制导线在规定的布线规则的制约下，应该走元件之间最短的路线。尽可能限制平
行导线之间的耦合。良好的设计，要求布线的层数最少，在相应于所要求的封装密度下
，也要求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能
产生的一些电气和机械方面的问题，所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。



宽度和厚度
    图  所示为刚性印制板蚀刻的铜导线的载流量。对于1盎司和2盎司的导
线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的10%（以负载
电流计)；对于涂覆了保护层的印制板组装件(基材厚度小于0.032英寸，铜箔厚度超过
3盎司)则元件都降低15%；对于浸焊过的印制板则允许降低30%。

[此贴子已经被作者于2003-3-20 15:22:05编辑过]

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